四院士會評 |希達公司“超高密度倒裝LED集成封裝超高清顯示關鍵技術與產業(yè)化”科技成果獲評總體國際先進,核心技術國際領先水平
3月4日，長春希達電子技術有限公司“超高密度倒裝LED集成封裝超高清顯示關鍵技術及產業(yè)化”成果通過科技成果評價評審會，成果獲評總體國際先進,核心技術國際領先水平。
成果評價專家組由王立軍院士為組長，林君院士、姜會林院士、江風益院士等7位專家組成。希達電子董事長鄭喜鳳研究員作為項目負責人，對于科技成果的創(chuàng)新應用、技術領先性、知識產權優(yōu)勢等方面做了整體的匯報。評價專家組以線上線下結合的方式聽取和審查了該成果的科技成果評價報告、研究工作報告、研究技術報告、經濟效益分析報告、查新報告、第三方測試報告等，并進行了現場考察。
科技成果評審會現場
科技成果評審現場產品樣機考察
科技成果評審現場資料考察
科技成果評審現場產線考察
經質詢討論，評價專家組評價意見為項目組提供的科技成果評價資料齊全、完整，符合科技成果評價要求，該項目取得了一系列創(chuàng)新性成果。
發(fā)明了芯片級倒裝LED集成封裝方法，提出了LED顯示混合疊加灰度增強驅動控制方法,發(fā)明了LED顯示屏復合顯示采集方法，突破了無縫拼接技術，攻克了陣列模組超高精度設計、超高精密加工以及整機視覺無縫拼接技術難題，提升了表面視覺一致性和整機可靠性，實現了超高密度LED產品高亮度、高均勻性顯示效果。
突破了大尺寸小間距集成封裝、均一性控制、整機集成全套關鍵技術及工藝，形成了完備的量產技術及產業(yè)化應用技術，建立了基于倒裝LED集成封裝配套產業(yè)鏈，實現了核心原材料、元器件全產業(yè)鏈國產可控。
行業(yè)內率先完成超高密度倒裝LED集成封裝無縫拼接大屏幕、智慧一體機、直顯電視三大系列產品，項目形成了集專利、標準、商標、專著等一系列自主知識產權。
該項目總體處于國際先進水平，其中芯片級倒裝LED集成封裝、像素級復合采集等核心技術處于國際領先水平。
“超高密度倒裝LED集成封裝超高清顯示關鍵技術與產業(yè)化”是希達電子牽頭承擔的“十三五”國家重點研究計劃重點專項標志性成果，代表我國“十三五”高新技術領域科技創(chuàng)新突出成就，入選國家“十三五”科技創(chuàng)新成就展；入選中國科協(xié)“科創(chuàng)中國”電子信息領域先導技術榜單；獲得第二十二屆中國國際工業(yè)博覽會大獎等數十項獎項；科技日報以《自主創(chuàng)新LED顯示行業(yè)的后來居上者》進行專題報道。“希達”自主品牌產品成功在太原衛(wèi)星發(fā)射中心、三峽集團等國家重大項目應用，遠銷歐美。希達電子掌握COB顯示全鏈條原創(chuàng)核心專利，為自主創(chuàng)新COB顯示發(fā)展提供戰(zhàn)略保障。拉動我國LED產業(yè)鏈上、中、下游同步快速發(fā)展，使倒裝LED集成封裝顯示成為行業(yè)主流。
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